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聚酰亞胺品種繁多、形式多樣，在合成上具有多種途徑，因此可以根據各種應用目的進行選擇，這種合成上的易變通性也是其他高分子所難以具備的。1、聚酰亞胺主要由二元酐和二元胺合成，這兩種單體與眾多其他雜環聚合物，如聚苯并咪唑、聚苯并啞唑、聚苯并噻唑、聚喹啞啉和聚喹啉等單體比較，原料來源廣，合成也較容易。二酐、二胺品種繁多，不同的組合就可以獲得不同性能的聚酰亞胺。2、聚酰亞胺可以由二酐和二胺在極性溶劑，如DMF，DMAC,NMP或THE/甲醇混合溶劑中先進行低溫縮聚，獲得可溶的聚酰胺酸，成膜或紡絲后加熱至300℃左右脫水成環轉變為聚酰亞胺；也可以向聚酰胺酸中加入乙酐和叔胺類催化劑，進行化學脫水環化，得到聚酰亞胺溶液和粉末。二胺和二酐還可以在高沸點溶劑，如酚類溶劑中加熱縮聚，一步獲得聚酰亞胺。此外，還可以由四元酸的二元酯和二元胺反應獲得聚酰亞胺；也可以由聚酰胺酸先轉變為聚異酰亞胺，然后再轉化為聚酰亞胺。這些方法都為加工帶來方便，前者稱為PMR法，可以獲得低粘度、高固量溶液，在加工時有一個具有低熔體粘度的窗口，特別適用于復合材料的制造；后者則增加了溶解性，在轉化的過程中不放出低分子化合物。3、只要二酐（或四酸）和二胺的純度合格，不論采用何種縮聚方法，都很容易獲得足夠高的分子量，加入單元酐或單元胺還可以很容易的對分子量進行調控。4、以二酐（或四酸）和二胺縮聚，只要達到一等摩爾比，在真空中熱處理，可以將固態的低分子量預聚物的分子量大幅度的提高，從而給加工和成粉帶來方便。5、很容易在鏈端或鏈上引入反應基團形成活性低聚物，從而得到熱固性聚酰亞胺。6、利用聚酰亞胺中的羧基，進行酯化或成鹽，引入光敏基團或長鏈烷基得到雙親聚合物，可以得到光刻膠或用于LB膜的制備。7、一般的合成聚酰亞胺的過程不產生無機鹽，對于絕緣材料的制備特別有利。8、作為單體的二酐和二胺在高真空下容易升華，因此容易利用氣相沉積法在工件，特別是表面凹凸不平的器件上形成聚酰亞胺薄膜。
聚酰亞胺品種繁多、形式多樣，在合成上具有多種途徑，因此可以根據各種應用目的進行選擇，這種合成上的易變通性也是其他高分子所難以具備的。1、聚酰亞胺主要由二元酐和二元胺合成，這兩種單體與眾多其他雜環聚合物，如聚苯并咪唑、聚苯并啞唑、聚苯并噻唑、聚喹啞啉和聚喹啉等單體比較，原料來源廣，合成也較容易。二酐、二胺品種繁多，不同的組合就可以獲得不同性能的聚酰亞胺。2、聚酰亞胺可以由二酐和二胺在極性溶劑，如DMF，DMAC,NMP或THE/甲醇混合溶劑中先進行低溫縮聚，獲得可溶的聚酰胺酸，成膜或紡絲后加熱至300℃左右脫水成環轉變為聚酰亞胺；也可以向聚酰胺酸中加入乙酐和叔胺類催化劑，進行化學脫水環化，得到聚酰亞胺溶液和粉末。二胺和二酐還可以在高沸點溶劑，如酚類溶劑中加熱縮聚，一步獲得聚酰亞胺。此外，還可以由四元酸的二元酯和二元胺反應獲得聚酰亞胺；也可以由聚酰胺酸先轉變為聚異酰亞胺，然后再轉化為聚酰亞胺。這些方法都為加工帶來方便，前者稱為PMR法，可以獲得低粘度、高固量溶液，在加工時有一個具有低熔體粘度的窗口，特別適用于復合材料的制造；后者則增加了溶解性，在轉化的過程中不放出低分子化合物。3、只要二酐（或四酸）和二胺的純度合格，不論采用何種縮聚方法，都很容易獲得足夠高的分子量，加入單元酐或單元胺還可以很容易的對分子量進行調控。4、以二酐（或四酸）和二胺縮聚，只要達到一等摩爾比，在真空中熱處理，可以將固態的低分子量預聚物的分子量大幅度的提高，從而給加工和成粉帶來方便。5、很容易在鏈端或鏈上引入反應基團形成活性低聚物，從而得到熱固性聚酰亞胺。6、利用聚酰亞胺中的羧基，進行酯化或成鹽，引入光敏基團或長鏈烷基得到雙親聚合物，可以得到光刻膠或用于LB膜的制備。7、一般的合成聚酰亞胺的過程不產生無機鹽，對于絕緣材料的制備特別有利。8、作為單體的二酐和二胺在高真空下容易升華，因此容易利用氣相沉積法在工件，特別是表面凹凸不平的器件上形成聚酰亞胺薄膜。
聚酰亞胺品種繁多、形式多樣，在合成上具有多種途徑，因此可以根據各種應用目的進行選擇，這種合成上的易變通性也是其他高分子所難以具備的。1、聚酰亞胺主要由二元酐和二元胺合成，這兩種單體與眾多其他雜環聚合物，如聚苯并咪唑、聚苯并啞唑、聚苯并噻唑、聚喹啞啉和聚喹啉等單體比較，原料來源廣，合成也較容易。二酐、二胺品種繁多，不同的組合就可以獲得不同性能的聚酰亞胺。2、聚酰亞胺可以由二酐和二胺在極性溶劑，如DMF，DMAC,NMP或THE/甲醇混合溶劑中先進行低溫縮聚，獲得可溶的聚酰胺酸，成膜或紡絲后加熱至300℃左右脫水成環轉變為聚酰亞胺；也可以向聚酰胺酸中加入乙酐和叔胺類催化劑，進行化學脫水環化，得到聚酰亞胺溶液和粉末。二胺和二酐還可以在高沸點溶劑，如酚類溶劑中加熱縮聚，一步獲得聚酰亞胺。此外，還可以由四元酸的二元酯和二元胺反應獲得聚酰亞胺；也可以由聚酰胺酸先轉變為聚異酰亞胺，然后再轉化為聚酰亞胺。這些方法都為加工帶來方便，前者稱為PMR法，可以獲得低粘度、高固量溶液，在加工時有一個具有低熔體粘度的窗口，特別適用于復合材料的制造；后者則增加了溶解性，在轉化的過程中不放出低分子化合物。3、只要二酐（或四酸）和二胺的純度合格，不論采用何種縮聚方法，都很容易獲得足夠高的分子量，加入單元酐或單元胺還可以很容易的對分子量進行調控。4、以二酐（或四酸）和二胺縮聚，只要達到一等摩爾比，在真空中熱處理，可以將固態的低分子量預聚物的分子量大幅度的提高，從而給加工和成粉帶來方便。5、很容易在鏈端或鏈上引入反應基團形成活性低聚物，從而得到熱固性聚酰亞胺。6、利用聚酰亞胺中的羧基，進行酯化或成鹽，引入光敏基團或長鏈烷基得到雙親聚合物，可以得到光刻膠或用于LB膜的制備。7、一般的合成聚酰亞胺的過程不產生無機鹽，對于絕緣材料的制備特別有利。8、作為單體的二酐和二胺在高真空下容易升華，因此容易利用氣相沉積法在工件，特別是表面凹凸不平的器件上形成聚酰亞胺薄膜。
早期聚酰亞胺依靠它的低楊氏模量和作為柔性襯底的能力作為一種MEMS材料應用。這種襯底在生物醫學應用上具有生物相容性和生物穩定性的潛力。初步研究已經證明了它的惰性和低細胞毒性。聚酰亞胺的生物相容性支持植入微電極已經被驗證。然而，一些制造商明確表示禁止將他們的聚酰亞胺用在可植入器件上。此外，相比其他的薄膜聚合物(如聚對二甲苯和PDMS)，聚酰亞胺顯得較硬，可引起微小的神經組織損壞。聚酰亞胺的其他顯著特征包括高的玻璃轉化溫度、高的熱和化學穩定性、低介電常數、高機械強度、低吸水性和高耐溶劑性。這些功能組合使聚酰亞胺被用作陶瓷的替換物、耐化學的電鍍膜、犧牲層。
聚酰亞胺因其在性能和合成方面的特點，不論是作為結構材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經得到充分的認識，被稱為是"解決問題的能手"，并認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術"。由此可見，聚酰亞胺在技術和商業上有著重要的意義。隨著IT業，平板顯示業，光伏業等的興起及蓬勃發展，帶動相關配套材料的發展及市場需求的增長。電子工程用（電子級）聚酰亞胺薄膜作為音質電路板，集成電路，平板顯示器，太陽電池，電子標簽等的材料，在上述電子產品應用領域中起到良好的作用。聚酰亞胺薄膜生產與其他膜一樣，取決于原材料的質量、工藝、操作技術、工藝條件、工藝設備（生產線）和生產環境的綜合保證，不同之處在于它有不同的生產方式和后期工藝。SHIN和樹脂合成與薄膜生產、薄膜生產同時進行，還處理物理加工與化學反應的同步關系。
聚酰亞胺特種工程塑料分類辦法有許多種，本文章只評論作為工程塑料上使用的聚酰亞胺，僅依照物理結構特性，化學結構特性兩個來分類闡明。依照其物理特性能夠分為結晶型和非晶型，大多數聚酰亞胺對錯結晶型，只要很少結構的聚酰亞胺是結晶型和半結晶型。結晶型具有顯著的熔點，在熔點以上具有相對低的熔體粘度和可加工性，是開發熱塑性聚酰亞胺時的結構類型。非結晶型聚酰亞胺由于沒有熔點，玻璃化溫度（Tg）以上熔體粘度依然較高，一般選用模塑成型。不僅僅是要習慣靜電的環境，要可以運用在工業上的膠帶有必要還要有很強的絕緣性，這是第一個要求。而聚酰亞胺膠帶也就有很好的絕緣性，這也是它習慣在這上面運用的終究原因，還有一點，就是有必要要有強的結實性，習慣于這上面的膠帶，一般也都是電子產品，而電子產品也就有必要確保它的運用功能。
聚酰亞胺薄膜加工制造過程中，樹脂經平模頭擠出成膜產生的表面張力需要依靠液膜兩側邊緣部位樹脂的內在應力(與鋼帶共同作用的結果)平衡，結果液膜在此應力作用下將液膜兩側邊緣部位的樹脂向液膜中心方向推扯，導致液膜兩側邊緣增厚，表明成型液膜邊緣部位的應力與應變關系與液膜中間部位的應力和應變關系是不完全相同的。一般擠出流涎系統在加工制造聚酰亞胺薄膜過程中，平模頭(流涎嘴／擠出模頭)唇口擠出(或者流出)速率比基材運行的速率慢。由于速率差，使得樹脂液膜在模頭和基材之間形成非人為的預拉伸力(設備運行方向)，產生的預拉伸力比值大小對薄膜制造過程和產品性能均有較大影響。樹脂在擠出流涎成型過程中產生的預拉伸力可以改善因計量泵自身輸送壓力不穩定的輸料脈動因素對薄膜產品縱橫方向的厚度均一性產生的不利影響。實際生產過程中預拉伸比取值設定為0.01～4.50較合適。采用平模頭擠出流涎時，樹脂溶液的粘彈特性容易導致液膜橫向幅寬縮幅、液膜縱向被拉伸以及液膜預拉伸時出現堆料或斷料即表面褶皺或破裂現象。樹脂經計量泵通過平模頭擠出流涎在鋼帶上，受鋼帶運行作用力產生預拉伸現象，造成液膜幅寬縮小，液膜兩側向內收縮，使其邊緣增厚，導致出現流涎縮幅現象。此現象由樹脂被擠出拉伸時的收縮因素造成，擠出壓力越大，縮幅程度越小，液膜的縮幅程度與其表面張力以及彈性模量等相關。縮幅現象越嚴重，兩側邊緣部位越厚，造成聚酰亞胺薄膜產量隨邊角廢料的增加而相應減少。
模切聚酰亞胺薄膜耐高溫膠帶，以聚酰亞胺薄膜為基材，膠系硅膠，顏色為茶色，具有良好的高絕緣、耐高溫、低溫、耐酸堿、低電解、良好機械性能，耐磨擦、抗撕裂。膠帶粘接面采用特殊粘劑處理，粘著力強，撕去后被遮蔽表面不留殘膠，容易撕除，不易斷，撕后不留殘跡。缺點就是需要加熱底板60度以上，但加熱底板的好處就是等到工件和底板冷卻后，由于工件和膠帶材料之間不同的收縮率，微觀上工件和膠帶已經分離，只要輕輕一撬，工件就很容易取下來了。
