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1、聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。2、聚酰亞胺可耐極低溫，如在－269℃的液態氦中不會脆裂。 3、聚酰亞胺具有優良的機械性能，未填充的塑料的抗張強度都在100Mpa以上，均苯型聚酰亞胺的薄膜（Kapton）為170Mpa以上，而聯苯型聚酰亞胺（Upilex S）達到400Mpa。作為工程塑料，彈性膜量通常為3－4Gpa，纖維可達到200Gpa，據理論計算，均苯四甲酸二酐和對苯二胺合成的纖維可達 500Gpa，僅次于碳纖維。4、一些聚酰亞胺品種不溶于有機溶劑，對稀酸穩定，一般的品種不大耐水解，這個看似缺點的性能卻使聚酰亞胺有別于其他高性能聚合物的一個很大的特點，即可以利用堿性水解回收原料二酐和二胺，例如對于Kapton薄膜，其回收率可達80％－90％。改變結構也可以得到相當耐水解的品種，如經得起120℃，500 小時水煮。 5、聚酰亞胺的熱膨脹系數在2×10-5－3×10-5℃，南京岳子化工YZPI熱塑性聚酰亞胺3×10-5℃，聯苯型可達10-6℃，個別品種可達10-7℃。 6、 聚酰亞胺具有很高的耐輻照性能，其薄膜在5×109rad快電子輻照后強度保持率為90％。7、 聚酰亞胺具有良好的介電性能，介電常數為3.4左右，引入氟，或將空氣納米尺寸分散在聚酰亞胺中，介電常數可以降到2.5左右。介電損耗為10-3，介電強度為100－300KV/mm，廣成熱塑性聚酰亞胺為300KV/mm，體積電阻為1017Ω/cm。這些性能在寬廣的溫度范圍和頻率范圍內仍能保持在較高的水平。8、 聚酰亞胺是自熄性聚合物，發煙率低。
聚酰亞胺薄膜這種薄膜材料在各種應用中都展現出了無與倫比的優越性能，無論是在電子、航空航天、汽車制造還是其他高科技領域，聚酰亞胺薄膜都有著廣泛的應用。聚酰亞胺薄膜具有出色的耐高溫性能，可以在極高的溫度下保持穩定，這對于那些需要在高溫環境下工作的應用來說是至關重要的。此外，這種薄膜還具有良好的機械性能、化學穩定性和電氣性能，可以滿足各種嚴苛的工作環境。更重要的是，聚酰亞胺薄膜具有出色的絕緣性能，對于那些需要高絕緣性能的應用來說是不可或缺的材料。無論是電子設備、電力傳輸還是航空航天領域，都需要高度絕緣的材料來保證安全。聚酰亞胺薄膜的絕緣性能可以滿足這些應用的需求，提供最可靠的保護。聚酰亞胺薄膜的另一個優點是易于加工。它可以被剪裁成各種形狀，適應各種復雜的幾何設計。此外，這種薄膜還具有良好的柔韌性和可折疊性，可以在各種形狀的表面上使用。
熱固性聚酰亞胺具有優異的熱穩定性、耐化學腐蝕性和機械性能，通常為橘黃色。石墨或玻璃纖維增強的聚酰亞胺的抗彎強度可達到345 MPa,抗彎模量達到20GPa.熱固性聚酰亞胺蠕變很小，有較高的拉伸強度。聚酰亞胺的使用溫度范圍覆蓋較廣，從零下一百余度到兩三百度。聚酰亞胺化學性質穩定。聚酰亞胺不需要加入阻燃劑就可以阻止燃燒。一般的聚酰亞胺都抗化學溶劑如烴類、酯類、醚類、醇類和氟氯烷。它們也抗弱酸但不推薦在較強的堿和無機酸環境中使用。某些聚酰亞胺如CP1和CORIN XLS是可溶于溶劑，這一性質有助于發展他們在噴涂和低溫交聯上的應用。
隨著聚酰亞胺在市場中的大量需求，聚酰亞胺的使用環境要求也變得較為嚴格，很多的情況下聚酰亞胺的使用要面臨溫度比較高的使用情況，這個時候很多的塑料是難以承受這樣的高溫的情況的，但是聚酰亞胺卻有著良好的使用耐溫的特性，根據溫度的高低，聚酰亞胺也有不同的種類，聚酰亞胺主要分為非結晶的聚酰亞胺、結晶的聚酰亞胺、半結晶的聚酰亞胺三種，這三種聚酰亞胺的使用適應溫度是不同的，要根據使用者的具體的需要來進行選用。對于非結晶型聚酰亞胺來說，它的長期的工作溫度是要小于高使用溫度的，而同時它的熱變形溫度又是小于長期的工作的溫度的，但是對于結晶型聚酰亞胺：它較高的短期使用溫度是能夠接近熔點的，所以二者的使用溫度是各有不同的。
在電子和儀表工業上的應用：聚酰亞胺由于電子和儀表零件逐漸向微型化、高密度、高性能和輕量化發展，因此對材料提出更多更高的要求。PEI具有高強度、耐高溫、尺寸穩定性高以及良好的電氣性能和良好的JJn-r性能，能滿足這種發展要求。在電子工業中可作高壓斷路器、PCB線路板、連接器、開關、耐高溫端子、Ic底座等。在儀表工業上可做遷移開關、超聲波儀器零件、振蕩變壓器和核發電站儀表零件等。在機械和汽車工業上的應用：利用PEI的耐高溫、高強度、高剛性、耐腐蝕和尺寸穩定等良好的綜合性能，可用作耐高溫、高強度的精密機械零件和汽車零件，如軸承、汽車熱交換器、汽化器外罩等。在其它工業上的應用：在航空上做飛機內部零件。在宇航上可做照明設備、支架、電器、內部零件、火箭引信帽、電池外殼。還可做醫療器材、家用電器。
PEEK樹脂不僅耐熱性比其他耐高溫塑料優良，而且具有高強度、高模量、高斷裂韌性以及優良的尺寸穩定性；PEEK樹脂在高溫下能保持較高的強度，它在200℃時的彎曲強度達24MPa左右，在250℃下彎曲強度和壓縮強度仍有12～13MPa。PEEK樹脂的剛性較大，尺寸穩定性較好，線脹系數較小，非常接近于金屬鋁材料；具有優良的耐化學藥品性，在通常的化學藥品中，濃硫酸能溶解或者破壞它，它的耐腐蝕性與鎳鋼相近，同時其自身具有阻燃性，在火焰條件下釋放煙和有毒氣體少，抗輻射能力強；PEEK樹脂的韌性好，對交變應力的優良耐疲勞性是所有塑料中較好的，可與合金材料媲美；PEEK樹脂具有良好的摩擦學特性，耐滑動磨損和微動磨損性能優良，是能在250℃下保持高的耐磨性和低的摩擦系數。PEEK樹脂易于擠出和注射成型，加工性能優良，成型效率較高。此外，PEEK還具有自潤滑性好、易加工、絕緣性穩定、耐水解等優良性能，使得其在工業、航空航天、汽車制造、電子電氣、醫療和食品加工等領域具有良好的應用。
橡膠密封圈是我們較常見的橡膠產品。它們用途廣泛，生產工藝相對簡單，而且使用了許多材料。O形圈損壞的大部分原因不是橡膠O形圈的設計或壓力造成的。一個好的設計不會導致O形圈的損壞，如果它只是單方面增加壓力。較根本的原因是，在工作環境的高溫高壓下，O形圈會發生變形，當O形圈被壓入間隙時會產生咬合。橡膠密封圈是一種典型的擠壓變形密封效果。安裝時，它會與密封面產生接觸壓力。當壓力大于密封介質的壓力時，會產生密封效果，當壓力小于密封介質的壓力時，會發生泄漏。1.壓縮和拉伸是基本因素由于橡膠O形圈的配方不同，不同企業生產的橡膠O形圈的壓縮和拉伸也不同。在長期壓縮的條件下，產品會產生壓縮應力松弛的想象。這種現象將隨著時間的推移而逐漸擴大。時間越長，壓縮和拉伸量越小，導致彈性不足引起的泄漏現象。較直接的改變方法是增加產品的橫截面尺寸，但也將導致產品的結構增加。2.溫度也是重要的因素溫度對橡膠密封圈的松弛度也比較重要。無論是哪種橡膠材料，都會加速其高溫老化速度。環境溫度越高，氣體壓縮變形越大。當產品變形超過40%時，O形圈將慢慢失去彈性并導致泄漏。安裝橡膠O形圈時，會有初始應力，由于密封圈長時間松弛和溫度逐漸降低，初始應力會慢慢消失。在某些情況下，它可能會隨著溫度的急劇下降而消失。即使橡膠材料耐低溫，與20度時產生的應力相比，也不會超過25%。因此，在安裝橡膠O形圈時，應設定初始應力，并充分考慮工作環境中的溫度因素。3.中等工作壓力是橡膠密封圈變形的主要原因與上述兩個因素相比，介質壓力對橡膠O形圈的變形影響更大，這是在所有工況下導致橡膠O形圈變形的較常見情況。隨著現代液壓裝置的發展，液壓介質的壓力越來越大。橡膠O形圈在這種高壓環境中的長期運行將導致O形圈變形，這是不可逆的。因此，應針對不同的工作壓力選擇不同的材料，并應選擇相對耐壓的橡膠材料。相應地，為了應對更高的工作壓力，耐壓材料密封環的硬化程度也會隨之提高。對于橡膠O形圈，變形意味著不能保證氣密性。雖然這似乎不是一個大問題，但它經常導致液壓系統泄漏。在嚴重的情況下，甚至可能發生機器故障，導致財產甚至人員傷亡。我們如何避免O形圈變形？首先，橡膠密封圈的選擇要做好，其摩擦系數要低，潤滑要到位。其接觸面要光滑，無粗糙和污漬。在安裝過程中，要確保同軸安裝，偏心不得過大。同時，要保證密封系統的合理性，不能出現尺寸誤差過大的現象。
聚酰亞胺是同等耐溫等級高工程塑料，能在較高溫度下使用，具有優良的尺寸穩定性，隔熱性，氧化穩定性，耐化學藥品性以及良好的機械加工性能。一般來說，只要是耐高溫，耐化學藥品性領域，就可以用聚酰亞胺來替代傳統塑料。目前聚酰亞胺主要用于航天、航空、船舶、電子，精密機械和辦公機械領域。目前較為常見的聚酰亞胺成品材料是杜邦的Kapton系列薄膜，多用于電器領域。此外，GE的Ultem聚酰亞胺多用于做工程樹脂。聚酰亞胺薄膜還可以用作熱控制薄膜，作為人造衛星的外側涂層，可以防止宇宙空間的電子束、放射線、紫外線等侵入機器的內部。撓性印刷線路也是聚酰亞胺薄膜的一個較大的市場。此外，聚酰亞胺薄膜還可用作磁帶和電絕緣壓敏膠帶的片基等。聚酰亞胺特種工程塑料分類方法有很多種，本文章只討論作為工程塑料上應用的聚酰亞胺，按照物理結構特性，化學結構特性兩個來分類說明。按照其物理特性可以分為結晶型和非晶型，大多數聚酰亞胺是非結晶型，只有很少結構的聚酰亞胺是結晶型和半結晶型。結晶型具有明顯的熔點，在熔點以上具有相對很低的熔體粘度和可加工性，是開發熱塑性聚酰亞胺時的結構類型。非結晶型聚酰亞胺因為沒有熔點，玻璃化溫度（Tg）以上熔體粘度仍然較高，一般采用模塑成型。
聚酰亞胺薄膜在半導體和微電子工業中的應用主要表現在以下方面：（1）粒子屏蔽膜：隨著集成電路的密度和芯片尺寸的增大，其抗輻射性能也越來越重要。高純度聚酰亞胺薄膜是一種有效的抗輻射防粒子屏蔽材料。組件外殼的還原膜防止了由于微量鈾和牡丹的釋放而引起的記憶誤差。當然，聚酰亞胺包覆樹脂中的鈾含量也很低，256kDRAM的樹脂要求鈾含量低于0.1ppb。YimIDE可以防止芯片在后續封裝過程中開裂。（2）在微電子工業中，鈍化層和緩沖內涂層聚酰亞胺被用作鈍化層和緩沖保護層，PI涂層能有效地阻止電子遷移和防止腐蝕，PI層對泄漏電流很小的部件起到保護作用，提高器件的機械性能，防止化學腐蝕，有效提高器件的耐濕性。PI膜具有緩沖作用，可有效減少熱應力引起的電路故障，減少器件的損傷。聚酰亞胺涂層雖然能有效避免塑料封裝器件的開裂，但其效果與所用聚酰亞胺材料的性能密切相關。溫度高于焊接溫度，低吸水聚酰亞胺是防止器件開裂的理想內涂層材料。（3）在多層布線技術中，聚酰亞胺（主要是PI膜）可以用作多層金屬互連結構的介電材料，多層布線技術是開發和生產超大規模高密度高速集成電路的關鍵技術。芯片上的多層金屬互連可以降低器件間的互連密度，降低RC時間常數和芯片面積，大大提高集成電路的速度、集成度和可靠性。鋁互連工藝不同于常用的鋁基金屬互連和氧化物介質絕緣工藝。它主要采用高性能聚酰亞胺薄膜材料作為絕緣層，銅或鋁作為互連線，采用銅化學機械拋光。聚酰亞胺材料的C常數、平坦度和良好的制圖性能。（4）光作為光電印制電路板（PCB）的重要基板，具有高帶寬、高密度、無電磁干擾（EMI）等優點，正逐步取代電氣互連應用于系統內互連。互連技術是解決PCB板電氣互連瓶頸的有效方法，光電印制電路板（EOPCB）作為未來較有前途的PCB產品之一，從現有的電氣連接技術擴展到以下幾個方面：在已開發的PCB.氟化聚酰亞胺薄膜中加入一層導光層后的光透射場。聚酰亞胺的折射率可以通過調節共聚物的氟含量來調節。氟含量越高，含氟聚酰亞胺薄膜的折射率越小，折射率可以調節。目前，這種PI薄膜在歐洲、美國和日本已經開發出來，其中一些已經開始用于小批量生產光電印刷電路板。
芳香族聚酰亞胺薄膜用于電機電絕緣、磁線臆、航空和導彈配線的電絕緣用，以及平直柔軟電纜電絕緣用。由于芳香族聚酰亞胺具有固有的阻燃性，因此它也可用于飛機和海洋上阻火用材料。由于它們具有良好的耐輻射性，因此可用作原子能發電站上的閥座、密封瞻、熱絕緣材料。用芳香族聚酰亞胺生產的壓縮和注射模塑軸承可應用于噴氣發動機、日用機械件和辦公設備上，有良好的耐高溫、耐化學藥品性和耐潤滑油性。模塑的芳香族聚酰亞胺制件，也可用于旋轉葉片或壓縮機中的活塞環、汽車中的非潤滑密封等。 芳香族聚酰亞胺泡沫可以應用于宇航、航空和海洋設備上。這些具有固有阻燃性能的低密度泡沫(刊!于16．0185kg／m。)用于飛機上的隔音、隔熱設備、軍事裝置及遠洋輪船上的隔音、隔熱設備。
1.科學分析儀器，如導熱系數（或保暖系數）測定儀供應恒溫源，醫療儀器等，安穩光電子元件工作溫度。2.在深冷環境中，使儀器設備抵達安全工作溫度。例如，人造衛星，空間飛行器及飛機等儀器設備以及在高緯度地區運用的儀器、表面的防低溫，如卡式閱讀器，液晶顯示器LCD等儀器。3.真空加熱與烘烤領域。4.汽車后視鏡除霜片，天線或雷達的除雪、除霜加熱元件以及調速電阻片等。5.醫療保健及美容儀器工作。
聚酰亞胺因其在性能和合成方面的特點，不論是作為結構材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經得到充分的認識，被稱為是"解決問題的能手"，并認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術"。由此可見，聚酰亞胺在技術和商業上有著重要的意義。隨著IT業，平板顯示業，光伏業等的興起及蓬勃發展，帶動相關配套材料的發展及市場需求的增長。電子工程用（電子級）聚酰亞胺薄膜作為音質電路板，集成電路，平板顯示器，太陽電池，電子標簽等的材料，在上述電子產品應用領域中起到良好的作用。聚酰亞胺薄膜生產與其他膜一樣，取決于原材料的質量、工藝、操作技術、工藝條件、工藝設備（生產線）和生產環境的綜合保證，不同之處在于它有不同的生產方式和后期工藝。SHIN和樹脂合成與薄膜生產、薄膜生產同時進行，還處理物理加工與化學反應的同步關系。
聚酰亞胺特種工程塑料分類辦法有許多種，本文章只評論作為工程塑料上使用的聚酰亞胺，僅依照物理結構特性，化學結構特性兩個來分類闡明。依照其物理特性能夠分為結晶型和非晶型，大多數聚酰亞胺對錯結晶型，只要很少結構的聚酰亞胺是結晶型和半結晶型。結晶型具有顯著的熔點，在熔點以上具有相對低的熔體粘度和可加工性，是開發熱塑性聚酰亞胺時的結構類型。非結晶型聚酰亞胺由于沒有熔點，玻璃化溫度（Tg）以上熔體粘度依然較高，一般選用模塑成型。不僅僅是要習慣靜電的環境，要可以運用在工業上的膠帶有必要還要有很強的絕緣性，這是第一個要求。而聚酰亞胺膠帶也就有很好的絕緣性，這也是它習慣在這上面運用的終究原因，還有一點，就是有必要要有強的結實性，習慣于這上面的膠帶，一般也都是電子產品，而電子產品也就有必要確保它的運用功能。
聚酰亞胺薄膜加工制造過程中，樹脂經平模頭擠出成膜產生的表面張力需要依靠液膜兩側邊緣部位樹脂的內在應力(與鋼帶共同作用的結果)平衡，結果液膜在此應力作用下將液膜兩側邊緣部位的樹脂向液膜中心方向推扯，導致液膜兩側邊緣增厚，表明成型液膜邊緣部位的應力與應變關系與液膜中間部位的應力和應變關系是不完全相同的。一般擠出流涎系統在加工制造聚酰亞胺薄膜過程中，平模頭(流涎嘴／擠出模頭)唇口擠出(或者流出)速率比基材運行的速率慢。由于速率差，使得樹脂液膜在模頭和基材之間形成非人為的預拉伸力(設備運行方向)，產生的預拉伸力比值大小對薄膜制造過程和產品性能均有較大影響。樹脂在擠出流涎成型過程中產生的預拉伸力可以改善因計量泵自身輸送壓力不穩定的輸料脈動因素對薄膜產品縱橫方向的厚度均一性產生的不利影響。實際生產過程中預拉伸比取值設定為0.01～4.50較合適。采用平模頭擠出流涎時，樹脂溶液的粘彈特性容易導致液膜橫向幅寬縮幅、液膜縱向被拉伸以及液膜預拉伸時出現堆料或斷料即表面褶皺或破裂現象。樹脂經計量泵通過平模頭擠出流涎在鋼帶上，受鋼帶運行作用力產生預拉伸現象，造成液膜幅寬縮小，液膜兩側向內收縮，使其邊緣增厚，導致出現流涎縮幅現象。此現象由樹脂被擠出拉伸時的收縮因素造成，擠出壓力越大，縮幅程度越小，液膜的縮幅程度與其表面張力以及彈性模量等相關。縮幅現象越嚴重，兩側邊緣部位越厚，造成聚酰亞胺薄膜產量隨邊角廢料的增加而相應減少。
模切聚酰亞胺薄膜耐高溫膠帶，以聚酰亞胺薄膜為基材，膠系硅膠，顏色為茶色，具有良好的高絕緣、耐高溫、低溫、耐酸堿、低電解、良好機械性能，耐磨擦、抗撕裂。膠帶粘接面采用特殊粘劑處理，粘著力強，撕去后被遮蔽表面不留殘膠，容易撕除，不易斷，撕后不留殘跡。缺點就是需要加熱底板60度以上，但加熱底板的好處就是等到工件和底板冷卻后，由于工件和膠帶材料之間不同的收縮率，微觀上工件和膠帶已經分離，只要輕輕一撬，工件就很容易取下來了。
